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陶瓷激光劃片機

發布時間:2019-04-26 16:49:13  瀏覽次數:

陶瓷激光劃片機

賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業開發研制的一系列專用設備,主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工。


單頭陶瓷激光劃片機I型


單頭陶瓷激光劃片機II型

雙頭陶瓷激光劃片機III型




 
 
 
特點
 
 (1) 采用國際頂尖品牌的原裝進口激光器,結合賽斐爾設計的特殊光路整形傳輸聚焦系統,激光輸出能量穩定,光斑直徑小,光束質量高;
   (2) 采用進口高精度直線電機工作臺,光柵尺反饋系統,滿足陶瓷加工高速高精度的生產要求,并可保證長期使用精度不下降,并定制負壓吸附平臺,基片放置無位移;
 
   (3) 賽斐爾針對陶瓷加工特點,專門設計開發的陶瓷劃片專用軟件,具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導入,加工路徑自動優化,自動添加引導線等功能,操作簡單方便;
 
   (4) 根據用戶生產效率要求,可配套單頭、雙頭或四頭加工系統,實現多束激光同時加工的功能;
 
   (5) 針對已印有電路或金屬化的陶瓷基片,配套進口全智能高精度視覺定位系統,實現高精度自動定位;
 
   (6) 全密封工作空間可配門控開關,并配套抽風除塵裝置,無粉塵污染,全套系統可實現即買即用;
 
   (7) 賽斐爾激光為國內最早進入陶瓷基片行業的激光企業,針對氧化鋁和氮化鋁陶瓷劃片、切割、打孔的加工,積累了豐富的經驗,可為用戶提供全套的加工工藝解決方案。
 
 
技術參數
 
 
    (1) 加工線寬:≤0.06mm
 
 
    (2) 劃線深度:40%-70%(基片厚度)
 
 
    (3) 切割深度:≤3mm
 
 
    (4) 劃片速度:60-150mm/s(氧化鋁)
 
 
                  40-120mm/s(氮化鋁)
 
 
    (5) 切割速度:1-100mm/s (氧化鋁)
 
 
                  1- 80mm/s(氮化鋁)
 
 
    (6) 最小打孔直徑:0.06mm

劃片機樣品圖

 






激光器陶瓷樣板
 
 
 

 

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