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晶園精密激光打孔機

發布時間:2021-02-27 13:15:08  瀏覽次數:

晶園精密激光打孔機

                   
                       
晶圓精密激光切割打孔機是集激光、機械、檢測及運動控制技術于一體的高科技產品。該機對其晶圓的切割和打孔加工生產過程全程自動化控制,人機交互信息完備,操作簡單方便。

該設備光源采用進口激光器,工作臺采用精密直線導軌配合直線電機及DD馬達,光柵尺自動反饋系統,大大提升了工作臺的運行速度、定位精度、重復定位精度等參數指標。采用進口專業控制板卡統一進行運動及激光工藝的控制,以完成晶圓的切割和打孔加工生產過程。
主要技術指標:
復合聚焦鏡焦距:       f=75mm
Z軸手動行程:            25mm,千分尺調節  
打孔入光孔徑:           短軸≤0.03mm
                                    長軸(運動方向)≤0.05mm
出光孔孔徑:               ≤0.01mm
工作有效行程:            200mm×200mm
X、Y軸快速移動速度:200mm/s
空程最大速度:            220mm/s
驅動方式:                   直線電機驅動
編碼反饋:                   光柵尺反饋
定位精度:                  ±0.004mm
重復定位精度:           ±0.002mm

 

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